彩色涂層板，用途廣泛（詳細(xì)用途請(qǐng)參考文末表格）。為了確保外觀涂層厚度和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，必須進(jìn)行涂層厚度檢測(cè)。以下內(nèi)容詳細(xì)介紹了彩色涂層板厚度的檢測(cè)方法。參照文件《GB/T13448-2019》。

1 通則

1.1本方法適用于彩涂板涂層厚度的測(cè)定。

1.2可采用下列方法測(cè)定彩涂板涂層厚度：

a）磁性測(cè)厚儀法：適用于以冷軋板、鍍鋅板為基板的彩涂板涂層厚度的測(cè)定。若涂層厚度低于3um時(shí)則本方法不適用。若涂層為特殊不平整表面效果則本方法不適用。

b）磁性-渦流測(cè)厚儀法：適用于各種材料為基板的彩涂板涂層厚度的測(cè)定。若涂層為特殊不平整表面效果則本方法不適用。

2?原理

2.1磁性測(cè)厚儀法

利用電磁場(chǎng)磁阻原理，以流入彩涂基板的磁通量大小來測(cè)定涂層厚度。

2.2磁性-渦流測(cè)厚儀法

利用磁性-渦流復(fù)合探頭在鐵基體表面產(chǎn)生的磁通量和在非磁性金屬鍍層表面產(chǎn)生的渦流場(chǎng)變化，從而同時(shí)測(cè)定彩涂板鍍層和涂層厚度。

3 試驗(yàn)裝置和材料

3.1磁性測(cè)厚儀

3.1.1儀器的最大示值誤差為士（1+3%標(biāo)準(zhǔn)片厚度）um。

3.1.2已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)片（非磁性薄膜），其厚度應(yīng)與被測(cè)涂層相近。

3.2磁性-渦流測(cè)厚儀

3.5.1儀器的最大示值誤差為士（1+3%標(biāo)準(zhǔn)片厚度）um。

3.5.2已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)片（非磁性薄膜），其厚度應(yīng)與被測(cè)涂層相近。

4?試樣制備和試驗(yàn)環(huán)境

1試樣尺寸不小于75mm?50mm，試樣表面應(yīng)平整、無油污、無損傷、邊緣無毛刺。

2試驗(yàn)在試驗(yàn)室環(huán)境下進(jìn)行。如有爭(zhēng)議時(shí)，應(yīng)將待測(cè)試樣在溫度為23℃?℃，相對(duì)濕度為50%

士5%的環(huán)境中至少放置24h后再進(jìn)行試驗(yàn)。

5?試驗(yàn)步驟

5.1磁性測(cè)厚儀法

5.1.1儀器校準(zhǔn)

5.1.1.1用與待測(cè)試樣化學(xué)成分和厚度相同的無涂層基板作為調(diào)零板，在其表面幾個(gè)不同位置進(jìn)行儀器調(diào)零。當(dāng)基板為鍍鋅板時(shí)，應(yīng)在去除鋅層的基板上調(diào)零，零位誤差不應(yīng)大于1μm。

5.1.1.2選擇與被測(cè)涂層厚度相近的標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)儀器，使其準(zhǔn)確指示出標(biāo)準(zhǔn)片的厚度。反復(fù)進(jìn)行調(diào)零和校準(zhǔn)的操作，直至獲得穩(wěn)定的零位和標(biāo)準(zhǔn)片厚度讀數(shù)。

5.1.1.3在測(cè)量期間應(yīng)經(jīng)常進(jìn)行儀器調(diào)零和校準(zhǔn)的操作。

5.1.2?測(cè)定

5.1.2.1當(dāng)彩涂板基板為冷軋板時(shí)，選取距試樣邊緣距離大于25mm的5個(gè)不同位置，用磁性測(cè)厚儀直接進(jìn)行涂層厚度測(cè)量，并記錄厚度值。

5.1.2.2當(dāng)彩涂板基板為鍍鋅板時(shí)，選取距試樣邊緣距離大于25mm的5個(gè)不同位置，用磁性測(cè)厚儀測(cè)量鍍鋅層和涂層的總厚度。用對(duì)鍍鋅層無腐蝕作用的脫漆劑將涂層去除，在同樣的地方測(cè)量鍍鋅層厚度（或用已知鋅層單位面積重量換算成鋅層厚度），總厚度與鍍鋅層厚度之差即為涂層厚度。

5.2磁性-渦流測(cè)厚儀法

5.5.1 儀器校準(zhǔn)和準(zhǔn)確度驗(yàn)證

5.5.1.1 可由設(shè)備供應(yīng)商在設(shè)備出廠前采用厚度標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行校準(zhǔn)；也可由設(shè)備使用者按照設(shè)備說明書的規(guī)定，采用厚度標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行儀器的校準(zhǔn)。

5.5.1.2 采用厚度標(biāo)準(zhǔn)片或已知涂層厚度的自制標(biāo)準(zhǔn)樣板，對(duì)校準(zhǔn)后的儀器進(jìn)行準(zhǔn)確度的驗(yàn)證試驗(yàn)。

驗(yàn)證試驗(yàn)的準(zhǔn)確度和試驗(yàn)頻度可根據(jù)實(shí)際需要制訂。制訂驗(yàn)證試驗(yàn)的準(zhǔn)確度要求時(shí)，需同時(shí)考慮設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)片的準(zhǔn)確度。采用本方法進(jìn)行設(shè)備校準(zhǔn)的厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板的單位要求為微米（um），可采用附錄A的方法制作得到鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板，并其將鍍層質(zhì)量（g/m2）換算為厚度（um）。

5.5.2 測(cè)定

5.5.2.1 選取距試樣邊緣距離大于25mm的至少5個(gè)不同位置進(jìn)行測(cè)量。為提高測(cè)定結(jié)果的代表性，可適當(dāng)增加測(cè)量次數(shù)。

5.5.2.2 方法測(cè)定彩涂板涂層厚度的準(zhǔn)確度會(huì)受到以下因素影響：

a）試樣的彎曲：應(yīng)確保待測(cè)試樣平整無彎曲。

b）外來顆粒物：應(yīng)確保試樣表面和探頭表面清潔，防止外來顆粒物影響試驗(yàn)結(jié)果。

c）外部磁場(chǎng)：因磁性探頭測(cè)定結(jié)果會(huì)受到外部磁場(chǎng)的影響，因此應(yīng)確保測(cè)定過程中無外部磁場(chǎng)的影響。

d）有金屬填充料的涂層：當(dāng)彩涂板涂層中含有金屬填充料時(shí)，由于渦流場(chǎng)會(huì)受到金屬填充料的影響，因此測(cè)定結(jié)果會(huì)受到涂層中金屬填充物成分和含量的影響，測(cè)定時(shí)應(yīng)考慮該影響。

e）基板的電性能：渦流探頭測(cè)定結(jié)果會(huì)受到基板導(dǎo)電性能的影響，設(shè)備應(yīng)采用補(bǔ)償方式減少影響。

f）探頭壓力：磁性-渦流復(fù)合測(cè)頭測(cè)定時(shí)的壓力會(huì)影響測(cè)定結(jié)果，設(shè)備所帶探頭應(yīng)有保持探頭壓力恒定的裝置，測(cè)定時(shí)應(yīng)注意此影響。

6 結(jié)果的表示

6.1磁性測(cè)厚儀法

5個(gè)不同測(cè)量部位涂層厚度的算術(shù)平均值，即為該試樣的涂層厚度，以微米（um）表示。

6.2 磁性-渦流測(cè)厚儀法

在所測(cè)量面上至少取5個(gè)不同測(cè)量部位的算術(shù)平均值，即為該試樣的涂層厚度，以微米（um）表示。

7 試驗(yàn)報(bào)告

試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)包括下列內(nèi)容：

a）采用的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)商條款；b）儀器型號(hào)；c）試樣信息；d）試驗(yàn)結(jié)果；e）試驗(yàn)日期和試驗(yàn)人員。